תכנות רכיבי SMT

תגיות: , ,

מתאם SMT ל-DIP

בזמן האחרון עברתי לשימוש כמעט בלעדי ברכיבי SMT. לרכיבים אלו יש יתרונות רבים, החל מהשטח המועט שהם תופסים, המחיר המופחת, והאלגנטיות של המעגל הנוצר.בנוסף אם מדובר במעגל שהוא אב-טיפוס ומיוצר "ידנית" ולא על ידי מכונה, השימוש ברכיבי SMT חוסך את קידוח החורים שנדרש ברכיבי Through Hole.

למרות היתרונות הנ"ל המעבר לשימוש ברכיבי SMT יוצר כמה קשיים, אחד מהם הוא תכנות רכיבי SMT כדוגמת מיקרו-מעבדים. בניגוד לרכיבי SMT שלא דורשים תכנות ולכן רק צריך להלחים אותם למעגל, רכיבים מתוכנתים אלו דורשים שלב מקדים של צריבת קוד התוכנה לרכיב. בניגוד לרכיבי DIP שאותם פשוט ניתן להכניס לשקע ה-DIP של הצורב ולצרוב את התוכנה, כאן זה בלתי אפשרי. לרכיבי SMT אין רגליים שאפשר להכניס לתושבת, הם עדינים מאד וצריך להתנהג איתם בהתאם.

אז מה עושים בכל זאת?

יש מספר פתרונות. הפתרון הפשוט ביותר, אבל גם היקר ביותר, הוא לקנות מתאמים (adapters) אליהם ניתן להכניס את רכיב ה-SMT והם ממירים אותו לרכיב Through-hole (DIP) רגיל.

ממירים כאלו קיימים עבור תצורות שונות של רכיבים, החל מ-SOIC, QFN וכו'.

מתאם SMT ל-DIP
(דוגמה למתאם SOIC)
מתאם QFN
(דוגמה למתאם QFN)

טווח המחירים הוא די גדול, החל מדולרים בודדים למתאם פשוט ל-SOIC ועד מאות דולרים עבור מתאמי QFN. לי יש מספר מתאמים עבור מעבדי אלטרה (Altera) בתצורות QFN.

פתרון נוסף הוא יצירת Header על המעגל המודפס שיאפשר תכנות של הרכיב לאחר שכבר הולחם למעגל. החסרון בפתרון זה הוא השטח שתופס ה-header – יוצא שכל השטח שהורווח עקב השימוש ברכיב SMT הופסד עבור ה-Header. היתרון הוא אפשור של עדכון גרסת Firmware ישירות לתוך המעגל.

Programming Header
(דוגמה לסכמה של header היושב על ה-PCB)

פתרון אפשרי נוסף, שלא עולה מאות דולרים הוא הלחמת חוט Wire-wrap לרגלי הרכיב, תכנות שלו, הסרת החוטים המולחמים, והלחמת הרכיב למעגל. בדוגמה הזו ניתן לראות רכיב PIC12F629 SOIC שצרבתי בצורה הזו.

תכנות PIC12F629

קצת סיזיפי אבל לא עולה מאות דולרים ועושה את העבודה.

Leave a Comment

No results